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產(chǎn)品詳情

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產(chǎn)品名稱：NOTEBOOK I760B BGA返修臺
產(chǎn)品型號：NOTEBOOK I760B BGA返修臺
產(chǎn)品廠商：常州快克
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簡單介紹：

NOTEBOOK I760B BGA返修臺 1、無需熱風風嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。 2、頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時間。 3、采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環(huán)控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。

詳情介紹：

NOTEBOOK I760B BGA返修臺

NOTEBOOK I760B BGA返修臺特點：

1、無需熱風風嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。

2、頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時間。

3、采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環(huán)控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。

4、 PCB支架可前后左右移動，裝夾簡單方便。

5、 IRSOFT操作界面，不僅設置有操作權限控制，而且具有Profile的分析功能.

NOTEBOOK I760B BGA返修系統(tǒng)主要技術參數(shù)

型號：
NOTEBOOK I760B
總功率：
2000W（max）
底部預熱功率：
1500W （紅外加熱管）
頂部加熱功率：
720W（紅外發(fā)熱管，波長約2-8μm）
頂部加熱器尺寸：
60*60mm
*大線路板尺寸：
420mm*500mm
通訊：
RS-232C（可與PC聯(lián)機）
紅外測溫傳感器：
0-300℃（測溫范圍）
外接K型傳感器：
可選件
外形尺寸
330*380*440 mm
重量
20KG

用途：

1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機，數(shù)碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。

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粵公網(wǎng)安備 44010402001403號

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產(chǎn)品名稱：NOTEBOOK I760B BGA返修臺