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產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹:
QUICK2120熱風(fēng)返修系統(tǒng) 主要優(yōu)點(diǎn)* 為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度,實(shí)現(xiàn)高可靠的無(wú)鉛焊接。QUICK2120采用閉環(huán)控制原理,頂部加熱器采用熱風(fēng)加熱,局部熱風(fēng)對(duì)應(yīng)BGA,紅外加熱部分對(duì)應(yīng)整個(gè)PCB板,防止PCB板的局部變形。* QUICK2120的光學(xué)對(duì)中棱鏡為60*60mm,大型BGA的對(duì)位依然清晰可見(jiàn),對(duì)位鏡匣采用電機(jī)控制,鏡頭上方放置芯片存放托盤。
詳情介紹:
QUICK2120熱風(fēng)返修系統(tǒng) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
主要技術(shù)參數(shù) |
適用場(chǎng)合:適用于筆記本、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器、工控板、交換機(jī)等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過(guò)程中針對(duì)BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修,并完全能滿足無(wú)鉛焊接的要求。